Diondo Dsub

Diondo Dsub

System Sub-Micro CT do badań materiałowych o najwyższej rozdzielczości

Kompaktowy system Sub-Micro CT został opracowany do analizy trójwymiarowych struktur w badaniach materiałowych. Rozdzielczość sub-µ pozwala uchwycić trójwymiarowo najdrobniejsze struktury, które często występują w materiałach wzmacnianych włóknami lub materiałach organicznych.

Cechy

* Innowacyjny system detektora z trzema różnymi polami widzenia i kamerą sCMOS

* Kompaktowa konstrukcja dzięki integracji całej peryferii

* Wysoce precyzyjny manipulator dzięki piezoelektrycznym osiom liniowym i łożysku obrotowemu powietrznemu

Diondo Dsub

Zastosowania

Dla tych metod badawczych nic nie pozostaje ukryte

Dzięki maksymalnej rozdzielczości wokselowej wynoszącej 300 nanometrów są one szczególnie odpowiednie do trójwymiarowej analizy mikrostruktur. Główne obszary zastosowania to badania materiałowe, w szczególności lekkie materiały kompozytowe, takie jak kompozyty z włókna węglowego i włókna szklanego, w celu określenia gęstości i/lub przestrzennej orientacji włókien. Inne obszary zastosowania to stopy metali (udziały fazowe i kształt w strukturze metalu), pianki metaliczne i organiczne (rozmiar i rozkład porów), a także materiały naturalne, takie jak drewno, kość i kamień.

Pośredni system detekcji

W przeciwieństwie do konwencjonalnych systemów Micro CT, które pracują z dużym powiększeniem, systemy Sub-Micro CT zawdzięczają swoją wysoką rozdzielczość przestrzenną innowacyjnej kamerze rentgenowskiej, która umożliwia w pełni automatyczne przełączanie między trzema polami widzenia. Najmniejsze z nich skanuje próbki z rozdzielczością 0,3 μm/woksel, a największe obejmuje objętość pomiarową do 5 mm (skanowanie 1,4 μm/woksel).

Diondo Dsub Dimensions

Źródło promieniowania

20-90 kV, maks. 8 Watt

Detektor

4 Megapikseli sCMOSChip, 6.5 μm Pixel

Rozdzielczość Voxelowa [µm]

0,3

0,56

1,4

Optyka

20 x

10 x

4 x

Obszar skanu CT [mm]

0,62

1,2

2,8

Rozszerzone pole skanu [mm]

1,1

2,1

5,0

Wymiary systemu

dł. 1.170 x szer. 645 x wys. 1.615 [mm]

Waga systemu

890 [kg]

Manipulator

podstawa granitowa, 6 osi liniowych,
oś obrotowa na łożysku powietrznym

CASP System – Twój partner w dziedzinie Badań Nieniszczących i Automatyki Przemysłowej!
Beam IT