Powstający w miejscu cząsteczkowy wodór wytwarza pęcherze, a sąsiednie pęcherze są następnie łączone na różnych płaszczyznach metalu.

HIC można pomylić z laminacjami lub wtrąceniami objętościowymi.

Typowe wykrywanie za pomocą phased-array odbywa się za pomocą elektronicznego skanowania L0, które nie widzi połączeń między pęknięciami.

TFM – Skanowanie elektroniczne

Pozwala to bezpośrednio zobaczyć związek między defektami, umożliwiając rozróżnienie laminacji i uszkodzeń HIC.
Charakterystyka pęcherzowa wodoru; Wykrywanie małych defektów HIC dla kontroli próbek stali węglowej.

Casp System Dofinansowanie
Wdrożenie systemu klasy B2B automatyzującego procesy biznesowe zachodzące pomiędzy CASP System i Partnerami biznesowymi firmy.
Projekt jest współfinansowany przez Unię Europejską ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
2002 - 2019 © Copyright Caspsystem www.caspsystem.pl / Polityka prywatności / Zastrzeżenia prawne / Kontakt